半導體併購潮 日半導體瑞薩擬以200億美元收購美信

新浪科技今 (30) 日報導，日本半導體公司瑞薩電子 (6723-JP)（Renesas Electronics）正與美國晶片製造企業美信半導體 (MXIM-US)（Maxim Integrated）協商，瑞薩欲以 200 億美元收購美信。據一名不願透露姓名的消息人士稱，此交易尚未公開，可能最後並不會達成合作。現在，瑞薩的市值約為 200 億美元，美信估值超過 160 億美元。

另據彭博社報導稱，瑞薩電子在提交給東京證券交易所的文件中稱：「今天媒體報導了公司與美信磋商合並的消息，但是這並非我們宣布，並不完全屬實。」

報導指出，隨著汽車生產廠商對於半導體需求的增加和晶片製造成本的上升，此次交易將繼續多年來半導體行業的併購浪潮。瑞薩電子在 2016 年擊退美信半導體，以 32 億美元收購了 Intersil，這是一家專門生產用於移動設備和基礎設施的晶片的半導體公司。現在，瑞薩電子將和美信半導體合併。

美信半導體曾嘗試推銷自己。據消息人士透露，在 2015 年，美信曾與亞德諾半導體（Analog Device）和德州儀器 (TXN-US)（Texas Instruments）協商過收購事宜，但最終由於收購價格原因失敗了。 美信半導體和瑞薩電子的發言人拒絕對此事發表評論。

半導體產業內的公司合併交易在 2015 年和 2016 年顯得格外多，有 7 起超過 120 億美元的交易。2017 年上半年的收購交易並不多，但 11 月份博通欲以 1030 億美元收購高通 (QCOM-US) 的極具野心的計劃再次使得小型晶片製造企業更迫切的想被收購。