福懋科今年將為南亞科擴產，去年每股淨利可望上看2.8～3元

【財訊快報／李純君報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 (8131) 因大客戶南亞科 (2408) 導入 20 奈米後 DDR4 產出增加，為此宣布擴產，預計在 2018 年投入 22 億元的資本支出，括括預燒 (burn-in) 及封測產能，2017 年全年每股淨利有機會上看 2.8～3 元。福懋科的大客戶南亞科 2017 年底 20 奈米 DRAM 月產能達 3.8 萬片，加上原本 30 奈米的 DRAM 仍有 3 萬片，合計單月產出約 6.8 萬片，另外，其 20 奈米 4Gb DDR3 產品已量產出貨，此外，南亞科因導入 20 奈米 2018 年位元產出將年增 45%，連帶也對後段封測需求日甚。

為此，福懋科 2018 年預計投入逾 22 億元資本支出，大舉擴建 DDR4 的預燒和封測產能，為此，法人看好福懋科 2018 年營運表現將明顯優於 2017 年；而福懋科 2017 年前 3 季每股淨利 2.25 元，2017 年全年每股淨利有機會上看 2.8～3 元之間。
 

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