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台積電南京廠生產進度提前 明年5月開始出貨

鉅亨網記者蔡宗憲 新竹 2017-12-07 18:08

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台積電共同執行長劉德音。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (7) 日舉行供應鏈管理論壇,共同執行長劉德音上台致詞時,並分享新製程及新產能量產進度,其中台積電南京廠原先預計明年下半年開始投產,劉德音今日指出,南京廠將提前至明年 5 月開始生產,進度較原先預估時程還早。

台積電今日舉行供應鏈管理論壇,劉德音指出,台積電去年開發出 250 項新技術,為 470 個客戶生產超過 9200 個產品,一共生產了 1100 萬個晶片。


在新產能上,劉德音表示,南京廠 (晶圓 16 廠) 原先預期明年下半年開始出貨,不過時程將提前至明年 5 月,出貨時程較原先規劃早。台積電規劃,南京廠主要生產 16 奈米 FinFET 製程,產能是月產能 2 萬片 12 吋晶圓。

新製程方面,劉德音強調,7 奈米已在新竹的晶圓 12 廠生產,未來晶圓 15 廠的第 5 與第 6 期,預計也都會生產 7 奈米製程,晶圓 15 廠地點在台中中科廠區,台積電也正著手興建晶圓 15 廠第 7 期廠房。

5 奈米部分,劉德音說,目前發展仍符合進度,位在台南晶圓 18 廠規劃明年開始動土興建,預計有 3 期廠房用於生產 5 奈米,最快 2019 年上半年進入風險性試產。

3 奈米方面,劉德音強調,今年 9 月台積電已對外公告設廠地點,位置將在台南南科廠,投資金額預計將達 200 億美元以上。

劉德音強調,台積電未來成長將建立在四大平台上,包含行動裝置、物聯網、車用以及高速運算,而這四大平台的背後主軸技術,來自 AI(人工智慧) 與 5G 技術,其中 AI 技術今年已經有 3 億台手機採用神經網絡連結技術,也代表 AI 技術已開始導入在智慧型手機上。

5G 技術部分,劉德音認為,很快就會來臨,傳輸速度將大於 4G 倍數以上,可望讓更多應用傳輸資料更具效率,預計 2019 年進入商用階段,屆時需求將顯著成長。

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