高端市場做不下去?聯發科將重新專注中階晶片
鉅亨網編譯許光吟 綜合外電 2017-11-20 13:00
《Gearburn》報導,近日聯發科 (2454-TW) 全球銷售總經理 Finbarr Moynihan 在接受媒體專訪時表示,聯發科已經暫時停止了旗艦晶片的研發支出,因為高端的 Helio X30 並不太符合市場需求,聯發科將重新專注較擅長的中階晶片市場。
Helio X30 是聯發科第一顆台積電 10 奈米製程晶片,計劃與高通、蘋果、華為海思的新旗艦晶片競爭。
但今年年初市場消息即甚傳,由於聯發科 Helio X30 的訂單疲軟,年初時被迫向台積電砍單約 50%,而當時聯發科發言體系則對此澄清:Helio X30 晶片屬於高價產品,訂價本來就比 X20 要高,且規劃數量本就較少,不會下修這麼多訂單。
但近日聯發科全球銷售總經理 Finbarr Moynihan 則指出,由於高端的 Helio X30 晶片和歐洲、美國、亞非等市場市場對手機晶片的要求差距較大,而 Helio X30 和中國的中階手機也不是那麼匹配,故聯發科未來策略將重新專注中階晶片市場。
Moynihan 估計,聯發科若要再度進攻高端晶片市場,估計至少還需要等待 2 年時間,市場人士分析,這意味著 Helio X40 將不會在 2019 年之前亮相。
同時據調研機構 IC Insights 估算,今年全球半導體廠的排名估計將出現大幅洗牌,韓國三星有望在今年擊敗英特爾,奪下半導體龍頭之寶座。
而韓國 SK 海力士與美商美光科技也可望更上一層樓,但台廠聯發科則可能跌出十名之外。
IC Insights 預計,聯發科今年營收恐將衰退 11%,故可能跌出全球半導體廠排行前十名之外。
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