欣銓Q4營運恐下滑 明年毛利率估較今年提升

半導體測試廠欣銓(3264-TW)今(18)日參加櫃買中心舉行的業績發表會，欣銓指出，第4季半導體持續修正庫存，預期修正期會至年底，但近期部分客戶需求仍保守，因此對第4季營運謹慎看待，法人估季減5-7%左右；展望明年，總經理張季明表示，手機市場需求趨緩，大者恆大，不過產業規模仍可持續成長，而半導體未來成長將看新應用領域，如物聯網帶動的相關元件，而欣銓明年營收動能主要來自車用相關，以及因物聯網需求帶動的安全晶片，整體營運仍看成長，毛利率則估可較今年上揚。

張季明表示，今年前3季欣銓資本支出約10億元左右，第4季資本支出金額會轉趨保守，因市場狀況持續修正，但短期的修正對產業是好事情，且產業持續進行整併，產能運用將會更有效率。

張季明強調，欣銓明、後年成長方向主要會來自車用與物聯網所需之安全晶片，另外還有通訊及網通相關晶片出貨動能也看俏，不過主要力道會來自前兩者，且在這些產品帶動下，預期毛利率也可比今年成長；法人看好在車用相關需求帶動下，明年營收仍可較今年成長。

他也看好，手機需求逐步趨緩，且大者恆大趨勢成形，因此雖然成長動能走弱，但仍會向上走揚，而半導體未來動能將是新應用如物聯網產品，將帶動包含感測元件、數據安全、電源管理以及網通連結相關晶片需求，其中一大部分會在MCU產品上，這也是欣銓的主要服務項目，目標1-2年內營收比重要持續增加，是營收成長動能。

欣銓強調，第4季產業持續進行庫存修正，預期修正至年底，法人估營收季減約5-7%，毛利率估持平。