半導體測試

08-06台股新聞

AI客戶需求升溫 精材(3374-TW)追加12吋晶背銅製程設備投資

2026年08月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 精材(3374-TW)周四董事會通過追加資本支出，主要原因是因應客戶工程需求增加，將追加投資12吋晶背銅製程加工設備862萬美元，並同步投入研發設備及經常性資本支出，三項投資合計約1,709萬美元。

07-31台股新聞

鴻勁法說會｜AI與HPC測試需求暴增，訂單能見度直達年底，2027年規劃擴充五成產能

鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。