半導體測試

09-17台股新聞

久元(6261)法說拋擴產訊號！今明年每年資本支出逾10億元，CPO測試設備已進入研發

2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 久元(6261-TW)昨(16)日法說會釋出明確擴產訊號，公司預計2026年及2027年每年資本支出都將超過10億元，主要用於半導體測試代工設備與產能擴充，以因應潛在新訂單需求。這代表公司現階段的重點不只是維持既有產能，而是提前為下一波半導體測試需求預留空間。

09-10國際政經

中國測試設備廠精智達連拿大單，高階測試需求加速釋放

2026年09月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國市場已出現測試設備需求快速轉化為實際訂單的案例。中國半導體測試設備商精智達(688627-CN)宣布，與客戶簽訂人民幣15.76億元的半導體測試設備採購協議，預計2年內完成交付；而在2026年1月，公司才剛簽下13.11億元重大銷售合約，顯示記憶體與高階晶片測試設備需求明顯升溫。

09-08台股新聞

【優分析即時新聞】鴻勁盤中漲近7%、致茂漲近4%高功率AI與CPO擴大量檢測商機

2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鴻勁(7769-TW)、致茂(2360-TW)今日盤中同步大漲，目前鴻勁上漲455元至7,020元，漲幅6.93%；致茂上漲85元至2,315元，漲幅3.81%。從SEMICON Taiwan 2026展出內容觀察，AI晶片功耗提高、先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的技術要求，成為兩家公司拓展設備應用的方向。

09-08台股新聞

【優分析即時新聞】鴻勁盤中漲近7%、致茂漲近4%高功率AI與CPO擴大量測測試商機

2026年09月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鴻勁(7769-TW)、致茂(2360-TW)今日盤中同步大漲，目前鴻勁上漲455元至7,020元，漲幅6.93%；致茂上漲85元至2,315元，漲幅3.81%。從SEMICON Taiwan 2026展出內容觀察，AI晶片功耗提高、先進封裝尺寸放大，正推升精密量測、主動式熱控與光電整合測試的技術要求，成為兩家公司拓展設備應用的方向。

08-06台股新聞

AI客戶需求升溫 精材(3374-TW)追加12吋晶背銅製程設備投資

2026年08月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 精材(3374-TW)周四董事會通過追加資本支出，主要原因是因應客戶工程需求增加，將追加投資12吋晶背銅製程加工設備862萬美元，並同步投入研發設備及經常性資本支出，三項投資合計約1,709萬美元。

07-31台股新聞

鴻勁法說會｜AI與HPC測試需求暴增，訂單能見度直達年底，2027年規劃擴充五成產能

鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。