半導體矽晶圓熱到2019年 環球晶、台勝科補

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (17) 日公布半導體產業年度矽晶圓出貨預測，預期矽晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年，今年出貨量預估可達 114.48 億平方英吋，將超越 2016 年的 105.77 億平方英吋，再創歷史新高，預期 2018 與 2019 年也將逐年往上創高。

在需求推升下，加上矽晶圓產能擴張速度仍未趕上需求成長，因此相關矽晶圓廠包含環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 等，營運可望持續受惠，業者直言，中國晶圓廠產能開出後，矽晶圓供需缺口將達到最高峰。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，今年至 2019 年，矽晶圓出貨量預計將不斷創新高，且逐年穩定成長，主要動能來自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

SEMI 統計，2017 年拋光矽晶圓 (polished silicon wafer) 與外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英吋，2018 年為 118.14 億平方英吋，2019 年將達到 122.35 億平方英吋。

今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創的歷史紀錄，再寫歷史新高，2018 年及 2019 年預計也將持續攀上新高。

若投資人看好環球晶後市，有意透過認購權證，以較低廉成本參與布局，可選擇到期天數 90 天以上，在外流通比例小於 80%，價外 15% 的標的，例如環球晶統一 73 購 06(732145-TW)、環球晶統一 74 購 05(732442-TW) 與環球晶統一 74 購 03(732004-TW) 等。