中國積體電路想超車台灣 得先突破這些關鍵

中國證券網今 (5) 日報導， 中國半導體行業協會副理事長陳賢 表示，中國積體電路製造業 2016 年產值已經突破千億元人民幣，來到 1126.9 億元人民幣， 今年上半年，積體電路製造業繼續保持良好成長勢頭，在全行業中增速最快，年增率增長 25.6%，產業規模達到 571 億元。此外，根據國際半導體設備與材料協會 (SEMI) 預測，2016 年到 2017 年，全球確定新建的晶圓廠就有 19 座，其中中國就佔了 10 座。

報導指出，清華大學電子所所長魏少軍表示，中國積體電路製造業長期以代工為主要發展模式，對設計業能力過度依賴，對產品缺乏深入理解，大多還停留在被動的服務層面上。

據報導，中國積體電路製造建廠數量越來越多，不過技術發展卻越來越困難，中國晶圓製造技術落後世界領先水平達 2 代，缺乏有規模的積體器件製造 (IDM) 企業，因此就算目前在晶片製造業快速增長的同時，其中有很大一部分是在中國的外資公司的增長，目前中國前 10 大晶片製造公司中，外資公司數量就佔了一半，營收比重達到 56%。

工信部電子信息司積體電路處處長任愛光認為，近年來國產晶片製造業有所進步，不過中國有兩大問題還沒有突破，包括核心技術受制於人，以及核心產品市佔率有待提升。

中科院微電子研究所所長葉甜春認為，積體電路產業本質上還是製造業，製造業核心在於供應鏈，因此必須加快建立國產積體電路供應鏈生態體系，才能替產業長遠發展奠下穩固基礎。

從專家眼中來看，中國積體電路製造業，僅管形勢險峻，但也有許多發展的機會，因為中國是全球主要電子產品製造的國家，也是積體電路產品的主要消費國家，國產晶片未來將擁有巨大的替代空間。