鴻海(2317-TW)董事長郭台銘要拚東芝(6502-JP)半導體逆轉勝只剩最後一周，外電報導，東芝幹部與銀行團透露，將加速與日美韓聯盟簽約動作，目標設定在下周三(20日)正式簽約。日本時事通信社、共同通信報導均報導，東芝與主要往來銀行三井住友銀行、瑞穗銀行等舉行會議，說明半導體事業東芝記憶體(TMC)的出售協商進度，原本設定在9月底完成簽約，進度將提早到9月20日。另外，每日新聞也報導，對於與WD的訴訟是否影響簽約，東芝幹部向銀行表示，即使訴訟尚未解決，但是和日美韓聯盟簽訂契約仍是有可能。東芝在本周二(13日)發表聲明稿表示，已與美國貝恩(Bain)資本簽定備忘錄(MOU)，將在9月底之前達成股權投資協議。不過東芝也保留彈性表示，與貝恩資本簽定備忘錄，但仍未排除東芝與其他競購方的協商。貝恩資本聯盟其成員包括SK海力士、日本官民基金INCJ、日本開發銀行(DB)以及蘋果(AAPL-US)。貝恩資本在今年6月就已取得東芝半導體優先議價權，不過因為WD祭出訴訟策略，使得東芝與貝恩的議價陷入停滯，但是現在因為訴訟問題已解決，使得雙方又重新開始進行議約動作。
