電子業後市怎看？瑞銀挑這些族群

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈今 (23) 日表示，目前全球半導體車用市場規模約 300 億美元，預期 2025 年將倍增至 630 億美元，後市看好。業者一旦打入車用市場，訂單長達 5~10 年，穩定挹注營運。

呂家璈是在今天的「2017 瑞銀證券台灣企業論壇 - 媒體說明會」上，發表對半導體產業後市看法。他認為，今年半導體表現優於大盤，下半年仍看好。

談到今年已經領漲一波的半導體矽晶圓族群，瑞銀也持續抱持正向看法，認為矽晶圓報價年初以來雖然已漲了二至三成，但由於需求仍強，未來報價還有四至五成上漲空間。

呂家璈說，電子產業在這一年來變化非常多，今年汽車半導體、人工智慧 (AI) 及深度學習受到投資人青睞。至於高效能運算 (HPC) 領域，預期未來 10 年內，也將佔晶圓代工廠五成營收。

至於市場關注的蘋果 iPhone 8 新機相關題材，呂家璈點名第 3 季看好蘋果金屬機殼與鏡頭供應鏈，但較不看好中國手機相關族群，主因中國手機市場去年出貨量攀高、墊高基期，伴隨當地 3G 轉 4G 潮邁入尾聲，需求不如去年強勁，今年成長性也將受壓抑，反觀市場對蘋果 iPhone 8 新機期待高，看好高階的 OLED 版將大受歡迎，拉貨可期。