半導體景氣熱 矽晶圓Q1出貨續創新高 打破傳統淡季循環

SEMI(國際半導體產業協會) 旗下 Silicon Manufacturers Group(SMG) 公布最新矽晶圓產業分析報告，今年第 1 季全球矽晶圓出貨面積，較去年第 4 季成長 12.6%，創歷來單季新高，打破傳統淡季束縛。

隨著矽晶圓出貨面積持續成長，相關矽晶圓廠下半年營運動能看俏。環球晶 (6488-TW) 日前就指出，全球矽晶圓需求持續強勁，預期至下半年情形仍持續不變，環球晶 3 至 12 吋矽晶圓產品訂單持續暢旺，下半年營運預期可優於上半年。

SEMI 指出，第 1 季全球半導體矽晶圓出貨面積為 28.58 億平方英吋，較去年第 4 季的 27.64 億平方英吋增加 3.4%，總出貨面積則成長 12.6%。 

SEMI SMG 會長暨環球晶發言人李崇偉表示，第 1 季全球矽晶圓出貨，打破傳統淡季現象，市場持續成長，加上前一季出貨量也創新高，使得整體矽晶圓出貨量持續再創新高。

根據 SEMI 統計，去年第 1 季矽晶圓出貨面積為 25.38 億平方英吋，隨後就逐季上揚至今年第 1 季，第 1 季出貨面積也是首度衝破 28 億平方英吋。