工研院VLSI研討會點出未來五年趨勢 AR/VR、機器人與AI概念吸睛

在經濟部技術處支持下，工研院主辦「2017 國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI) 將在 4 月 24 日登場，今年聚焦在最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用，針對物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機、機器人及人工智慧（AI）等相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討。

工研院指出，此次 VLSI 大會，將邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀 (ARM)、宏達電 (2498-TW) 等國內、外一線學校及廠商，分享最新觀點。

工研院表示，今年邀請多位主講者發表演講，內容涵蓋「異質系統單晶片」，提出可節省成本及縮短產品上市時間的異質整合平行通用架構；可用於人體的軟性電子技術；物聯網的挑戰及可能的途徑；「智慧機器人與人工智慧的世界趨勢」；「奈米級的積體電路技術促成的兆赫級系統晶片」，針對系統涉及的設計和技術挑戰做深入的討論 ; 最後則是虛擬實境概念演說。

工研院自 1983 年起主辦技術、系統暨應用研討會 (VLSI-TSA)，2005 年起以 IC 設計為主的設計、自動化暨測試研討會 (VLSI-DAT)，合稱為「國際超大型積體電路研討會」，已成國際專業人士認定為積體電路領域重要研討會之一，該研討會將一直探討超越當前 5 到 10 年的先進技術。