力晶:公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572024專利

第七條第8款

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體元件及其製造方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/02/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 58,600

4.其他應敘明事項:

一種半導體元件，包括：基底、至少一感測器、介電層、至少一光導管結構、至少

一焊墊、遮蔽層以及保護層。感測器位於第一區的基底中。介電層位於基底上。光

導管結構位於第一區的介電層中。光導管結構對應於感測器。焊墊位於第二區的介

電層中。遮蔽層位於介電層上，其中遮蔽層環繞光導管結構。保護層位於遮蔽層上

。焊墊上方的介電層、遮蔽層以及保護層中具有至少一焊墊開口，以暴露對應的焊

墊的頂面。