鴻海競標東芝半導體遇強敵 傳蘋果也出手報價
鉅亨網記者李宜儒 台北
東芝半導體的競標果然引發全球大廠競逐,儘管一度傳出鴻海 (2317-TW) 是出價最高的競標者,不過外電報導,包括美國投資基金 Silver Lake 及美國半導體大廠博通出價金額也不低,甚至連鴻海大客戶蘋果 (AAPL-US) 也出手報價。

日經新聞報導,包含美國投資基金 Silver Lake 及美國半導體大廠博通 (Broadcom) 出價也很積極,據傳金額也都在 2 兆日圓左右。
讀賣新聞也報導,由於這次東芝標售的東芝半導體股權過半,等於可以實質掌握公司,因此連蘋果也加入戰局。
鴻海競標東芝半導體果然難關連連,儘管鴻海董事長郭台銘宣布有信心也有誠意競標,不過先遇到日本官方釋出反對意見,表示因為鴻海跟中國官方走太近,不建議東芝半導體賣給鴻海,現在連主要客戶蘋果也出手搶標,讓鴻海的角色也略顯尷尬。
根據東芝的時間規劃,東芝將在 4 月之後,評估技術外流對策、就業計畫等事項,縮減潛在買家數量,也將向潛在買家確認未來是否有轉賣股權的意向,再舉行第 2 次招標,最終目標則預計在 6 月下旬年度股東會之前敲定買家。
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