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台積電估今年晶圓出貨成長1成 7奈米EUV量產時程仍領先三星

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-03-17 18:36

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台積電共同執行長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 技術論壇自美國起跑,根據外電網站報導指出,台積電預估,今年約當 12 吋晶圓出貨約達 1100 萬片,較去年成長 1 成,在 7 奈米製程上,台積電預期,該公司將是第一個採用 EUV 製程量產 7 奈米的廠商,進度仍可望超前三星。

台積電在技術論壇上,揭露各項新製程技術發展,其中 7 奈米製程採用 256MB SRAM 生產的良率已達 76%,明年進入量產,預期安謀 (ARM) Cortex A72 處理器將採用該製程生產。


在 7 奈米製程上,台積電預估,將很快導入 EUV 製程,台積電將是第一個使用 EUV 量產 7 奈米製程的晶圓廠,進度比三星領先量產;根據兩家公司釋出的技術藍圖,三星訂 2019 年前量產 7 奈米 EUV 製程,台積電則估明年 6 月就會進入風險性試產 (Risk Production)。

台積電預期,採 EUV 製程的 7 奈米,邏輯晶圓密度可較第一代 7 奈米製程增加 1.2 倍,速度則可提高 10%,功耗減少 15%;台積電預估,4 月開始第一代 7 奈米進入風險性試產,今年將有 12 個設計定案,預期試產第一年內將有 20 個設計定案。

台積電同時也透露,10 奈米製程只有較短的壽命,主要是為蘋果 iPhone 8 所用的 A12 晶片設計出的製程,速度將 16 奈米會 10%,功耗可減少 25%。而再往前推進,台積電預估,5 奈米將可在 2020 年量產。

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