日本晶片設備BB值創11個月高；訂單暴增、衝10年高

MoneyDJ 新聞 2017-02-21  記者 蔡承啟 報導

日本半導體製造裝置協會 (SEAJ)20 日公佈初步統計指出，因 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory) 朝大容量化演進，提振來自三星、東芝等半導體廠商的設備需求增加，激勵 2017 年 1 月份日本製半導體 (晶片) 製造設備接單出貨比 (book-to-bill ratio；BB 值) 較前月上揚 0.09 點至 1.39，連續第 4 個月呈現上揚、連續第 4 個月突破 1、且創 11 個月來 (2016 年 2 月以來、當月為 1.41) 新高水準；BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。

1.39 意味著當月每銷售 100 日圓的產品、就接獲價值 139 日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需 3-6 個月，故該 BB 值被視為是電機產業的景氣先行指標。

統計數據顯示，1 月份日本晶片設備訂單金額 (3 個月移動平均值；含出口) 較去年同月飆增 51.3% 至 1,795.51 億日圓，連續第 8 個月呈現增長，且月訂單額連續第 14 個月突破千億日圓大關、創近 10 年來 (2007 年 3 月以來、1,836.4 億日圓) 新高紀錄。

當月日本晶片設備銷售額 (3 個月移動平均值) 較去年同月成長 46.8% 至 1,292.24 億日圓，連續第 5 個月呈現增長、月銷售額連續第 7 個月突破千億日圓。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創 (Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣 (Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp. 與 Canon Inc. 等。

SEAJ 並同步於 20 日公布統計資料指出，2017 年 1 月份日本 FPD(平面顯示器) 製造設備 BB 值較前月下滑 0.09 點至 1.26，4 個月來首度呈現下滑，不過已連續第 3 個月突破 1。