矽品明年資本預算155億元 較今年減少 主擴高階產能與自動化

封測廠矽品 (2325-TW) 今 (15) 日公告明年資本預算，金額約 155 億元，矽品指出，資本預算案將以擴充產能與研發支出為主，但明年金額已較今年資本預算 179 億元少，對此矽品指出，部分資產購買金額並未認在資本預算案，使得金額減少，若納入資產購買金額部分，明年資本預算約 160 多億元，較今年略微減少，金額將用於擴充高階封測，以及提升自動化比重。

矽品今日通過明年資本預算案，預計支出金額約 155 億元，較今年支出金額 179 億元明顯減少，矽品指出，主要是因部分資產購置，金額並未認在資本預算中，若納入資產購置金額計算，明年資本支出預算約 160 多億元，並未較今年減少太多。

矽品表示，明年 155 億元資本支出，8 成比重會用在擴充產能，2 成則用在提高自動化生產比重，8 成擴充產能中，以高階製程居多，包含 Fan out(扇出型封裝)、WLCSP(晶圓級封裝)、Flip Chip(覆晶封裝) 與 Bumping(凸塊) 相關產能為主，一部分會用作擴充 3D IC 相關技術研發。