SEMI：未來4年全球62座新晶圓廠投產 台設備廠沾光

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新報告指出，今年全球半導體設備市場產值估達 3970 億美元，年成長 8.7%，看好 2017 年設備金額持續成長，估達 4340 億美元，年增 9.3%。SEMI 並預估，2017-2020 年全球將有 62 座新的晶圓廠投產，將對台系半導體設備相關廠商營運帶來強勁支撐。

SEMI 預估，今年半導體設備金額可達 3970 億美元，其中晶圓製造相關估達 3120 億美元，年增 8.2%；封裝相關估達 290 億美元，年增 14.6%；測試設備估達 390 億美元，年增 16%。

以區域別而言，台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，同時，中國大陸積極追趕半導體發展，今年產值也衝上前三大。

SEMI 預估，明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達 280 億美元，年增 51.7%，台灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過台灣產值估將反向下滑。

 SEMI 同時估計，未來 4 年全球將有 62 座晶圓廠陸續投產，以晶圓廠產能為主，7 座是研發或試產廠；區域來看中國大陸將有 26 座新晶圓廠投產，約佔全球新晶圓廠 42%，美國有 10 座，台灣也有 9 座。

SEMI 估，其中 32% 將用於生產晶圓，21% 用於生產記憶體，11% 則用於 LED、MEMS、邏輯、類比與光學相關。SEMI 看好，這些將推動未來幾年半導體設備支出成長關鍵，其中大陸將是主要的設備銷成長市場，台系設備廠包含精測、精材、家登、聖暉、辛耘、蔚華科、帆宣、京鼎、中砂等，營運都可望增添更多新的成長動能。