高通攜經濟部發展物聯網、5G相關技術 並成立科技實驗室

手機晶片高通 (QCOM-US) 今 (7) 日與經濟部簽署合作備忘錄(MOU)，將進一步帶動台灣無限創新產業體系之發展，包含發展物聯網、4G+、5G 與聯網汽車相關領域之能力與合作，提升台灣競爭力。

高通宣布與經濟部合作，將設立新創新實驗室，作為分享專業能力之核心並進行合作，以協助台灣企業技術育成、產品與服務設計以及產品上市之解決方案，將實驗室合作夥伴，包含工研院、OEM、ODM 與網路運營商以及解決方案提供商。

Paul E. Jacobs 指出，高通與台灣半導體以及無線產業合作密切，此次與經濟部合作，將為台灣企業在國際舞台上的成長與成就進一步貢獻心力，打造台灣在 4G+、5G 與物聯網的第位。

經濟部次長沈榮津指出，與高通策略合作，新合作項目將延續過去已建立的合作模式，善用台灣彈性多元工業生產能力，迎接多元垂直且高度客製化物聯網產業之成長，以台灣為跳板支援亞洲。