吳田玉：靠投資拚創新 新日月光資本支出將較目前明顯增加！

半導體協會年會今 (29) 日盛大舉行，封測論壇時日月光 (2311-TW) 營運長吳田玉強調，台灣半導體業最大問題在產業價值，創新是拉大差距的重要方式，未來 20 年半導體業的投資金額一定會往上增加，因此日月光要與矽品合併，資本支出要從現在一年 10 億美元 (約新台幣 313 億元) 的水準，拉高到 50 億美元 (約新台幣 1566 億元)，提高 5 倍的營運效率與創新能力，藉此拉高獲利空間。

半導體體協會年會今日盛大舉行，今年主辦單位邀請到台積電 (2330-TW) 共同執行長劉德音、聯電 (2303-TW) 執行長顏博文、日月光營運長吳田玉以及聯發科 (2454-TW) 董事長蔡明介等人到場發表演講與專題討論。

吳田玉表示，台灣半導體業最強的就是群聚效應，台積電若無聯電、聯發科與後段封測廠的支援，技術、製程發展速度不會這麼快，台灣未來一定要專注在技術創新，RD 與資本支出一定要往上走，才能讓產業持續成長，因此日月光要合併矽品，希望可將資本支出金額，從現在一年 10 億美元，成長到未來 50 億美元，此舉代表未來日月光營運效率要增加 5 倍空間，儘管獲利無法有同樣的成長幅度，但藉著提高整體經濟規模，加上創新，仍可產生足夠的獲利成長空間。

吳田玉也說，台灣半導體業最大問題在產業價值，也就是產業投資許多人力、物力與腦力，是否可以與得應有利潤，目前包含台積電、聯電、聯發科與日月光都持續用擴充投資的方式擴大經濟規模，藉此提高產業進入障礙，但最好的方法還是要與系統廠一起合作，未來物聯網、車用、家電與 AR/VR 等應用都會有新的系統廠，而非現在大家所熟知的三星或蘋果，台灣沒有大系統廠的奧援，因此一定要往國際走，才能持續尋找價值與取得應有利潤。

吳田玉認為，台灣過去在代工領域走出一條路，未來的消費市場與 IP 可能都在亞洲市場，包含中國大陸與印度，在此轉型過程中，終端客戶、應用的價值與定位，與應該獲取的利潤，都要有一套完整計畫。