世禾：公告本公司國內第二次有擔保可轉換公司債資金運用計劃修正

第二條　第16款

1.董事會決議變更日期:99/08/26

2.原計畫申報生效之日期:99/05/11

3.變動原因:原計畫項目購置機器設備係為滿足客戶Total Solution之需求，提供客戶

在蝕刻製程(Etcher)所使用機台設備零組件精密洗淨及再生處理之服務，惟考量因應

目前國內半導體及面板產業均計劃大幅擴產，為能強化並快速導入乾式蝕刻機元件陽

極皮膜與電漿熔射複合保護性塗層及靜電荷控制電極板元件技術，以節省開發時間並

擴大營運規模，故計畫轉投資韓國上市公司KoMiCo之子公司台灣高美可科技(股)公司

25%股權。

4.歷次變更前後募集資金計畫:

計畫項目 原計畫總額 變動金額 變動後計畫總額(仟元)

購置機器設備 110,000 (54,000) 56,000

轉投資台灣高美可科技 0 54,000 54,000

5.預計執行進度:轉投資台灣高美可科技，99年度第三季

6.預計完成日期:轉投資台灣高美可科技，99/9/30

7.預計可能產生效益:就公司整體技術發展戰略里程碑而言: 對於蝕刻(Etching) 及

化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD) 等設備機台零組件精密洗淨及再

生處理業務接單能力之強化，可配合半導體及光電廠在大陸之佈局，擴展大陸市場，

延伸精密洗淨及再生處理核心技術應用，持續讓營收成長。

8.與原預計效益產生之差異:本次變更計畫無股權稀釋之慮，並對股東權益

尚無不利之影響。

9.本次變更對股東權益之影響:本次變更計劃並未對外募集資金，故無

股權稀釋之虞。

10.原主辦承銷商評估意見摘要:

世禾科技籌資案實際收足股款日為99年6月1日，購置機器設備、轉投資大陸子公司及

轉投資國內子公司與變更後轉投資台灣高美科技(股)公司之資金將陸續於99年第二季

及第三季開始執行至100年第一季止，而效益預計則將分別於100年第二季、100年度及

99年度開始逐漸顯現，其預定效益與實際達成情形差異原因應屬合理。

11.其他應敘明事項:無