吳非艱：頎邦毛利率Q3續揚 年底前不會再上調代工價格

面板驅動封測大廠頎邦(6147-TW)今(28)日召開股東會，董事長吳非艱表示，飛信合併入頎邦後就拆解至各個不同的部門，加速合併效益，而在合併飛信後整體封測代工價格也持續走穩，預期今年毛利率將呈現逐季走強的趨勢，第 3 季毛利率更將提升至30%以上。

吳非艱表示，雖然頎邦合併飛信後膨脹股本，導致今年股東無法分配到去年頎邦的盈餘所得，不過合併後將使產業秩序更趨穩定， 4 月代工價格已調漲一波，至今年底為止都不會再有調漲動作。

吳非艱表示，雖然與飛信的合併基準日是 4 月 1 日，不過第 1 季時就已感受到合併效益，因此帶動頎邦第 1 季毛利率自去年平均的15%飆升至27%左右，第 2 季也走穩在這個水準以上，預估第 3 季頎邦毛利率將能站上30%水準。

吳非艱強調，今年景氣循環周期不同以往，因此面板業也明顯受到影響，6 、 7 月有些趨緩，不過他認為 8 月整體需求就會恢復應有的動能，但是對後段封測而言，自去年下半年以來都是處在整體半導體業產能吃緊的循環周期中，預估晶圓代工端產能將在 8 月獲得舒緩，激勵頎邦第 3 季的營運動能。

但吳非艱認為，第 2 季頎邦基期已偏高，因此第 3 季要再有爆炸性的成長有些難度，預估成長幅度約10%左右，而第 4 季目前能見度仍不足，因此他認為要看下半年晶圓代工產能開出的狀況而定。

頎邦今日股東會除通過去年財報外，也通過 2 項私募案，補選 2 席董事以及 1 席監察人，董事分別由仁寶(2324-TW)轉投資鵬寶科技以及原來飛信大股東中華開發擔任，監察人則是仁寶指派的魏秋瑞。