東芝晶片事業進行組織重整 台積電將代工40奈米晶圓

日本半導體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整，明年起將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等2大事業單位。

根據《工商時報》報導，東芝自明(2011)年起將擴大先進製程委外代工，包括台積電(2330-TW)(TSM-US)、三星電子及全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。

東芝昨日也宣佈，與Sony及SCEI共同合資設立12吋廠長崎半導體製造公司，將屬於東芝的設備出售予索尼，同時三方合資計劃也決定停止並進行清算。

據了解，東芝售出設備價格約達500億日元。

東芝指出，2008年金融海嘯以來，東芝就開始針對系統晶片事業進行體質改革計劃，最後決定集中發展最為有利的產品線，也就是先進邏輯系統單晶片、類比IC、CMOS感測器等產品，至於其它虧損的產品線則計劃退出，而東芝也將進行封測生產線的重整，並會擴大委外代工比重。