華新搶進微型集成光源封裝 與美國KAAI簽訂合作協議

華新麗華(1605-TW)為搶進微型集成光源、晶圓級封裝等技術，提供光、機、電、熱整合性解決方案，今天宣布與美國KAAI公司簽定為期3年的合作協議，共同研發微型集成光源封裝技術（integrated light source packaging
solutions），發展新一代環能光電應用領域。

同時華新更聘請美國加州大學聖塔芭芭拉分校 (University of California, Santa Barbara)頂尖固態照明實驗室3位知名教授「藍光之父」--Dr. Shuji Nakamura、Dr. Steven Denbaars與Dr. James Speck擔任科技顧問。

華新表示，今天這項簽約儀式由華新微光機電事業總經理胡慶建與KAAI公司執行長Richard Craig共同主持。美國KAAI公司以最早揭示CW氮化鎵綠光雷射（Continuous Wave green Gallium Nitride laser）而世界聞名，總經理胡慶建表示「KAAI公司的先進藍綠光雷射技術，可望對華新麗華微型光源事業發展帶來關鍵性助益。華新指出，相信透過兩家公司的合作研發，有效互補與統合彼此資源，加速人才交流運用，雙方將發揮加乘效果。

華新自2000年起即投入微機電技術開發，近年微機電技術逐漸被消費性市場接納，技術開發已進入成長階段。華新致力於集成光源、晶圓級封裝等技術，提供光、機、電、熱之整合性解決方案，研發微型投影與傳感器等產品，目前已取得近200件技術專利。華新期許成為新世代微型模組主要供應者，促進擬人化科技與節能產業發展。

華新麗華股份有限公司成立於1966年，致力於銅線材、電線電纜、特殊鋼等基礎材料之研發製造，為大中華區電線電纜與特殊鋼產業領導廠商之一，並積極跨足微機電、環能光電等高科技領域。