IC設計Q4庫存增 台積電先進製程領先 花旗、大和同聲喊進

花旗環球證券出具半導體產業最新報告指出，第3季IC設計產業存貨仍處於健康水位，對晶圓代工與封測族群未來表現仍正面看待，首選台積電(2330-TW)、日月光(2311-TW)；大和證券則重申晶圓代工族群的「中立」評等，預期2011年其營收可望年增7%，但全年稅後淨利恐下滑15%，首選台積電，重申「買進」。

花旗環球指出，第3季全球IC設計產業庫存天數由59天上升到64天，雖然大致上仍在健康水位，但預期第4季庫存天數將再度增加至67天，而2011年第1季則可望因晶圓代工產能淡季，IC設計產業成長持平，而使庫存天數下滑至61天。

花旗環球表示，在第4季廠商謹慎控制庫存之下，2011年上半年應不可能出現大規模的庫存調整，再加上智慧型手機、平板電腦快速成長、整合元件廠商加速委外代工的腳步，看好2011年晶圓、封測族群成長將持續超越半導體產業，重申台積電、日月光為買進首選，並建議投資人避開仍處於去化庫存階段的LCD驅動IC族群。

大和則認為台積電在28nm製程技術發展上，仍領先全球晶圓(GlobalFoundries)達6個月之多，看好台積電今年在40nm、45nm製程市占率仍達92%，看好台積電仍是28nm、40nm製程轉換下的最大受惠者，也可望在廠商重新建置存貨，與產能過剩之下，把衝擊控制到最小。

大和將台積電列為首選，重申「買進」，另外也重申聯電(2303-TW)評等為「持有」、而對中芯(981-HK)、世界(5347-TW)則評為「表現劣於大盤」，預期晶圓代工產業2011年產能利用率將從今年的91%下滑至明年的88%，而折舊費用也將年增20%，恐連累晶圓代工族群全年稅後淨利下滑15%。