半導體景氣見虎！SEMI：1月北美半導體設備B/B值為1.20

據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年 1月北美半導體設備製造商 3個月平均訂單金額為11.3 億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.20。1月初估訂單金額為11.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水準，為半導體產業景氣再注入一劑強心針。

SEMI的報告指出，北美半導體設備廠商1月份的3個月平均全球訂單預估金額為11.3億美元，較12月最終的9.127億美元成長24.1%，更比去年同期的2.772億美元躍升3倍。而在出貨表現部分，1月份的3個月平均出貨金額為9.463億美元，較12月最終的8.501億美元成長11.3%，也比去年同期的5.842億美元成長62.0%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20，代表半導體設備業者3個月平均出貨100美元，接獲120 美元的訂單。

日前台積電(TSMC；2330-TW)在法說會中一舉將2010年的資本支出調高到48億美元，創下歷史新高，聯電(UMC-US；2303-TW)也將CAPEX從去年的5.5億美元調高到12-15億美元，預估有 3倍成長。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，晶圓代工和記憶體大廠積極的投資計畫直接反映在1月的設備訂單金額上，讓相關設備業者信心大振，1月份初估設備訂單金額更已經攀升到2008年4月以來的最高水準。