美林何浩銘：半導體Q4起存貨水位降 看好5檔個股

美銀美林證券出具最新半導體產業報告，調升晶圓、無晶圓半導體廠商由上而下的銷售預測，雖持續預期第4季起產業成長將轉為負向，但認為在存貨水位下降之下，族群股價在2011年第1季有上漲空間，最看好聯電(2303-TW)、矽品(2325-TW)與台積電(2330-TW)，也認為景碩(3189-TW)、聯發科(2454-TW)在無線晶片需求強勁下，表現將優於大盤。

美銀美林證券環太平洋區半導體研究首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)指出，台灣晶圓族群第3季營收季增7.6%，表現優於市場預期，也超過邏輯IC族群營收季增4-5%的水準，顯示出目前晶片廠正在建置其產品存貨水位，但認為第4季起存貨將開始呈現下滑趨勢。

何浩銘進一步調升對全球邏輯IC族群第3季的出貨成長預測，由先前的季增2%調升至4%，認為雖然第3季邏輯IC族群出貨成長低於一般季節性的6%，加上9月出貨成長可能僅月增9.3%，也低於一般季節性的16%，但大致看來第3季大致出貨成長有4%的水準，再加上產品平均銷售價格(ASP)高於平均季節的水平之下，無晶圓半導體族群第3季營收大致符合市場季增4%-5%的預期。

至於IC通路營收部分，何浩銘指出，受惠於中國十一長假拉貨效應，9月通路商營收月增達8.4%，接近歷史的季節平均水準之下，而晶圓族群第3季營收季增0.3%，大致合於0.1%的季節水準，而無晶圓半導體廠在PC、面板市場需求疲弱之下，第3季營收衰退1.9%，與季節性平均的4.5%水準有不小差距，但在手持裝置相關晶片部分，仍持續展現需求力道，其中在白牌手機市場力道相對穩定，但在智慧型手機市場力道更顯強勁。

何浩銘認為，儘管半導體產業第4季起有衰退風險，但在存貨水位第4季連帶將開始呈現向下趨勢之下，2011年第1季部分半導體個股反而有股價上攻空間，最看好聯電、矽品、台積電，也認為景碩、聯發科有表現優於大盤空間。