半導體明年Q1不看淡 IC設計庫存水位成觀察焦點

半導體景氣何時反彈，封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW))異口同聲表態明年首季有望呈現止跌反彈，為混沌不明的市況帶來一盞明燈，不過由於系統廠仍看好接下來的營運狀況，因此觀察重點將從封測端轉往IC設計庫存水位為主。

今年牽動封測營運的主軸多以銅製程進度為主，這也是為何矽品今年連 3 季營收表現一路走弱，第 3 季營收合併營收163億元，較第 2 季仍呈衰退趨勢，減少了0.5%，相對地日月光則明顯受惠銅製程效應，第 3 季封測事業營收為340.1億元，季增率高達 7 %，符合原先預期，表現也相對矽品強勁不少。

而同樣的狀況放在毛利率上，也使得日月光明顯超越矽品不少，日月光第 3 季雖然也有新台幣匯率升值及黃金價格上漲因素影響，不過毛利率仍呈向上攀升之趨勢，來到26.8%水位；相對地矽品第 3 季毛利率卻持續較第 2 季走緩，僅達14.24%，較第 2 季持續下滑2.7%，由此可見，同樣的封測產業，卻因一個技術的進度，而有了截然不同的景象。

不過，隨著矽品機台更新進度即將在明年第 2 季告一段落，因此接下來市場關注的點也將轉向為封測景氣何時走回正常的成長軌跡，此次兩家終於在一件事情上有志一同，皆認為明年明年首季包含封測產業的半導體市況沒有外界想像的糟，預期表現將優於預期。

矽品董事長林文伯在法說會上便透露，IC設計廠對第 4 季甚至是明年上半年的營運仍相當保守，但下游系統大廠卻反而看多接下來的展望，顯示半導體上游成長走緩的主因在於IC設計端仍持續處在去化庫存的階段，因此他認為，只要庫存去化到一個階段後，半導體產業隨時會有一波緊急拉貨潮，因此不排除半導體景氣隨時會有向上反轉的可能。

同樣地，日月光也在法說會上看好明年首季的狀況，強調從客戶端得到的訊息沒有外界擔憂的差，明年首季半導體市場需求仍在，而日月光的表現仍將超越整體市場預估的水位。

以近兩天召開法說會的NB產業來看，雙A宏碁(2353-TW)與華碩(2357-TW)確實表態看好第 4 季至明年的表現，華碩預期第 4 季營收將持續成長 5 %，NB出貨也將成長 6 %，宏碁同樣看好第 4 季營收將再續揚5-10%，明年更會有10-15%的成長幅度，NB出貨總量上看5000萬台，也就是說，從這些訊息來看，系統廠確實對第 4 季至明年相對樂觀，除了既有的NB需求外，新的產品如平板電腦也刺激了新市場區塊的產生，也是廠商樂觀的主因之一。

也因此，回頭來看上游半導體的狀況，IC設計廠的庫存去化狀況對於封測業的狀況就顯得重要不少，下周一(11/1)IC設計獲利王聯發科(2353-TW)即將召開線上法說會，接續在後的還有瑞昱(2357-TW)、原相(3227-TW)與立錡(6286-TW)，除了將提供市場第 4 季與明年上半年更清楚的看法外，庫存狀況勢必是市場關注之焦點，而也將成為接下來帶領股價止跌回升的主要觀察點之一。