跨足邏輯IC封測傳捷報 力成接聯發科單

《經濟日報》報導，力成 (6239-TW) 跨足邏輯 IC 封測傳出好消息，力成接獲手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 委外測試訂單，7 月將會開始導入。

力成董事長蔡篤恭先前就曾經透露，力成 7 月邏輯 IC 業務將會接獲大客戶，現在答案揭曉原來是聯發科。不過力成和聯發科雙方面將不願對此表示意見，對於客戶和訂單來源皆保持沉默。

雖然歐債風暴影響擴大，但是力成訂單滿手並未因此受衝擊，業績逐月成長，第 4 季甚至可能會有爆發性的成長。

力成目前是全球記憶體封測大廠，封測業務以動態隨機存取記憶體 (DRAM) 和儲存型快閃記憶體 (NAND Flash) 為主，不過現在跨足邏輯 IC 封測接獲一線 IC 設計大廠聯發科的訂單，證明力成的能力受肯定，而力成也將調整內部布局，迎接大客戶。