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台股

漢科現增明掛牌 中籤率僅1.08%

鉅亨網記者張旭宏 台北


由金鼎證券主辦半導體設備及面板廠務工程大廠漢科(3402-TW) 現金增資案,將於明(6)日掛牌交易。此次現金增資發行16000仟股,採公開申購方式承銷,其中公開申購股數1360仟股,承銷價21元,申購件數12萬5千多件,中籤率1.08%。法人推估在半導體及面板產業持續增加資本支出之情況下,漢科業績將營運將一路成長至年底,下半年營收將較上半年成長4成,今年營收挑戰18億元,年成長達1.5倍。

漢科為專業廠務系統公司,主要核心能力在於特殊氣體管路工程以及特殊氣體設備與監控,並具備無塵室統包工程之施工能力。公司去年度因受金融海嘯衝擊,國內半導體及面板廠商紛紛減少資本支出,導致去年度之營業收入下滑。而隨著國內半導體及面板產業因應今年市場景氣強勢復甦,在產能利用率快速攀升下,紛紛大幅增加資本支出用以擴充產能及產線升級。


漢科今年上半年營收約8.7億元,較去年同期成長約123%,而第2季營收約6.2億元,亦較首季大幅成長約153%。下半年度受惠於半導體、面板及DRAM廠持續追加今年度之資本支出,台積電、聯電、友達及新奇美等大廠持續擴建新廠及產能,下半年將步入另一波入帳高峰期。法人表示,漢科下半年可望持續認列台積電竹科12吋廠、聯電南科12吋廠之擴廠工程及友達第二條8.5代線及7.5代線擴充等工程相關款項,持續為其添加業績成長動能。

國內半導體龍頭廠台積電由於代工產能滿載,且看好半導體產業發展前景,決定加大12吋廠之擴廠力道,法人預估全年度之資本支出由原先之48億美元上修至55-59億美元,而第二大廠聯電資本支出也可望超出原先預估30億美元。而在十二吋晶圓廠建廠資金中,氣體配管工程約占0.3~0.4%,預估今年台積電及聯電的氣體配管工程商機約為7.8億到11.2億元,加上面板廠友達及新奇美今年度的資本支出預計都約為31億美元左右,漢科未來具有相當的成長性。

隨著下半年度國內半導體廠商持續進行建廠及擴充產能,且LCD及LED面板產業需求持續暢旺,太陽能產業未來前景持續看好下,廠商的建廠與維修工程方面仍有持續成長的需求,漢科亦將同時受惠。漢科自6月以來股價持續穩步走揚,而漢科今年上半年度累積的在手訂單估計約為18億元,目前上半年度營收已達8.7億元,全年營收可望挑戰18億元,營收損益有機會接近金融風暴前高獲利水準。

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