日本8月半導體生產設備B/B值升至1.44 訂單金額月增26.6%

日本半導體設備協會 (SEAJ) 周五公佈，8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高於 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業展望正面。

日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額，儘管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。

今日數據顯示，日本晶片製造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處於疲軟狀態後，其需求終於已完成觸底。

日本主要晶片生產設備製造商，包括東電電子 (TokyoElectron Ltd.﹔8035-JP)、尼康 (Nikon Corp.﹔7731-JP) 以及佳能 (Canon Inc.；7751-JP)。