昇貿科技首季業績表現佳 Q2仍有旺季水準演出

銲錫相關製品廠昇貿科技(3305-TW)在2010年第1季合併營收達15.42億元，創首季營收歷年新高，昇貿科技對於2010年第2季營收仍以樂觀看待，昇貿科技主管表示，繼第1季業績表現淡季不淡之後，2010年的第2季看起來也不會出現「五窮六絕」情況，研判依舊會有旺季的演出水準。

昇貿科技2010年3月合併營收5.45億元，較2月4.64億元成長17.34%，也較去年同月3.53億元大幅成長54.12%，累計第一季合併營收15.42億元，年增率79.42%。

昇貿科技統計，高階產品包括表面黏著（SMT）用錫膏(含錫粉)加上BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON，上述產品合計佔3月營收比重為30.33%。

昇貿科技的2010年第1季業績淡季不淡，公司指出，2010年第2季看起來也不會出現五窮六絕的情況，依舊有旺季的水準，包括NB、PCB端的下單情況都不差，也沒有轉弱跡象，現在錫膏產能滿載，BGA錫球產能利用率也達80%；同時，在太陽能電池模組所需的焊錫封裝產品PV RIBBON的出貨量也開始放大。

以昇貿科技的目前產品應用比重來看，EMS/NB比重占50%、PCB占20%、IC封裝占6-7%、其他20%，2010年將會隨著NB產業成長，其中最具有高度成長的產品線為太陽能與BGA錫球，其中太陽能電子模組焊錫封裝產品PV RIBBON，現在占營收比重超過1%，接下來可望逐步提升。

昇貿科技的BGA錫球目前占營收比重約6%，預估2010年底可以增加至8%。