瑞銀：晶圓雙雄備戰GF併特許 台積電資本支出將提高30%

瑞銀證券今天(20)下午舉辦媒體茶敘，瑞銀台灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng) 指出，一旦市場需求不如預期，半導體產業第 4季將面臨股價修正，不建議繼續追高；而且晶圓雙雄目前迎戰GlobalFoundrie併特許(Chartered Semiconductor；C27-SG；CHRT-US)，台積電將於第 3季的法說會公布資本支出提高 30%。

程正樺對於台灣第 4季半導體產業展望提出較保守看法，由於產業在第 3季開出亮眼財報，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對於景氣將V型復甦的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進半導體類股，並調降台積電和聯電(2303-TW)的評等，第 4季表現不會太差，但是也沒有好到成為V字型。

瑞銀證券預期，為台灣半導體產業近期因需求恐不如預期市場，出現庫存過高或客戶減單狀況，電子股的需求「已經衝到record high」，「不建議投資人加碼」，而且產能利用率恐將下跌，不會有優於大盤的表現。

程正樺指出，台積電今年提高資本支出(Capex)，不是因景氣變得更好，而是為了刺激競爭力(competition)，迎戰IBM聯盟旗下晶圓代工廠GlobalFoundries購併特許半導體，台積電明年第 4季將受到很大的威脅，現在最重要的是補充產能和銀彈。

瑞銀證券指出，台積電目前採取低價競爭策略，資本支出則相對提高，法人相當憂心，法人最關心的焦點，莫過於台積電擴產後造成產能利用率下降、股東權益報酬率(ROE)可能下降等問題。

程正樺表示， 瑞銀證券調降半導體股的評等，短期內股價「很難說」，預期明年下半年來到最高峰， 今年第 4季半導體的晶圓產能利率達 8.5成到 9成，年成長率達 30%，第 3季法說會可能調高 20%-30%的資本支出，另外，台積電 12吋廠的產能利力差， 65奈米製程能不能負荷 12吋廠能是未知數。

談到聯電(2303-TW)，程正樺說，65到40奈米之間有很大的障礙待克服， 40奈米的產能利用率有限，廠商之間的競爭非常激烈，明年將受到IBM併購特許帶來的巨大負面衝擊。