亞信11/24上櫃 Q4 Wii、Apple訂單加持 今年獲利可望創新高

上櫃網路晶片廠再添生力軍，專攻嵌入式乙太網路晶片廠商亞信電子(3169-TW)將於 11 月24 日 正式掛牌交易，並於 18 日舉行上櫃前法人說明會。今年前 3 季營業收入 3.78 億元，稅後淨利 7903 萬元，每股稅後純益 1.78 元，Q4 在Wii及Apple加持下，今年獲利可望再創歷年來新高。

亞信成立於 84 年，目前資本額 4.67 億元，為專業嵌入式乙太網路IC設計廠商，主要客戶包括任天堂及Apple等國際大廠。亞信預計在年底前將推出內建無線區域網路結合安全引擎的系統單晶片，在新產品推出效益逐步顯現後，未來將逐步邁向嵌入式系統單晶片領導地位。

亞信目前在嵌入式乙太網路的技術應用是居於領先地位，領先業界陸續推出全球第一產品， 2004 年亞信電子推出全球第一顆USB 2.0 -to-LAN高速乙太網路控制晶片，廣泛應用於USB介面之乙太網路轉接器，並在 2006 年獲得日本任天堂之遊戲機Wii所採用，截至目前為止，仍為Wii外接乙太網路轉接器(Dongle)的獨家供應商。此外前年推出低腳數USB-to-LAN網路控制晶片，並在去年獲得美國蘋果電腦薄型筆記型電腦MacBook Air採用，業績開始扶搖直上。

目前已有許多嵌入式系統將網路功能納為主要內建系統的發展，根據研究顯示，到明年將有95%的連網設備將不再是電腦，而是帶有網路功能的嵌入式系統，因此嵌入式乙太網路具有成本低、穩定性高及互通性佳，可滿足未來數位家庭對於高寬頻連網的需求，針對此應用需求，亞信領先業界陸續推出全球首顆USB 2.0 toGigabit Ethernet控制晶片及Non-PCI Gigabit Ethernet 控制晶片，其中高速USB 2.0 轉乙太網路控制晶片已普遍應用於Nintendo Wii、Apple MacBook Air、UMPC、MID 及Netbook 等平台。

近年來，亞信憑藉著自主技術開發出多種與高速(10/100M)及超高速(10/100/1000M)乙太網路相容，並支援通用型CPU/SRAM-like、USB 2.0 、PCI 及PCMCIA等不同介面之控制晶片，並陸續推出多種高整合度Ethernet/Wi-Fi SoC系統單晶片，內建高容量快閃記憶體、TCP/IP加速器、相容於 802.11 a/b/g MAC/ Baseband處理器、高速乙太網路MAC/PHY及豐富的通信週邊設備，可以應用於各類需要接取有線/無線區域網路或網際網路的設備。