鉅亨網楊祺 上海
7月7日消息，台積電近日宣佈，已與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產業研究計畫，就半導體製造中的無光罩微影技術進行合作。
台積電表示，IMAGINE研究計畫為期3年，參與的公司皆可取得無光罩微影架構供IC製造使用，也可以藉由MAPPER公司的技術提高生產效率。這項研究計畫涵蓋了設備評估、制像與制程整合、資料處理、原型製作與成本分析等全方位的內容。
對此，台積電研發副總經理孫元成指出，台積電一直推動具成本效益的微影技術，無光罩微影技術是潛在的解決方案之一；之前臺積電已宣佈與MAPPER公司一同開發多重電子束微影技術，供22奈米及更先進的制程使用，藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計畫，希望與半導體產業結盟，加速這項技術在IC製造領域的發展與推廣。
CEA-Leti首席執行官Laurent Malier成，微影技術是半導體產業的一項主要挑戰，采無光罩的解決方案可提供彈性與得到機台的成本優勢，與MAPPER公司相結合，就看到了提升產業生產效率的可能性，而台積電的加入不僅將強化對製造可行性的評估，也帶領無光罩微影技術邁向發展進程的下一步，成為可運用在22奈米制程的解決方案
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