IDT與台積電簽訂產品製造協議 2年內完成內部製程移轉

數位媒體體驗開發混合信號積體電路廠商美國 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.;IDTI-US)與台積電 (2330-TW；TSM-US) 今 (6) 日宣布簽訂製造協議，雙方公司與董事會同意，IDT 公司將其位於美國奧瑞岡州半導體廠製程及產品製造移轉給台積電，所有產品移轉將在 2 年內完成。

IDT 全球製造副總經理 Mike Hunter 表示，IDT在過去 1 年已漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司，與台積電達成的協議，讓 IDT 能充分利用台積電各製程世代技術，拓展IDT 在全球的製造能力。

Mike Hunter 指出，與台積電達成協議後，正式開啟 IDT 從輕晶圓廠模式 (fab-lite) 轉型到無晶圓廠製造模式 (fabless) 的過程。

IDT 總經理暨總執行長 Ted Tewksbury 指出，IDT轉型為專業 IC 設計公司，並將製造委託給產業領導廠商，將使 IDT 能集中所有資源與投資於發展各式創新產品上，且能採用更先進製程，讓產品達到更高速度、複雜度與整合度水準，是 IDT 混合信號策略 (mixed-signal strategy) 的重要推手。

協議中指出，IDT 將在接下來的 2 年內，將目前正在美國奧瑞岡州 Fab 4 生產的 0.13 微米及以上製程，包括產品，移轉至台積電生產，其製程設備與廠房則不包括在內。IDT 計畫在移轉完成之後，關閉 Fab 4，並已聘請第 3 人在市場上徵求可能的買者。

台積電表示，對於 IDT 因信賴台積電而做出的策略決定，讓台積電感到十分榮幸；並強調，IDT 一直是台積電非常重視的客戶，台積電會與 IDT 密切配合，確保移轉過程順利完成。