日月光積極擴銅打線 明年將達2000台 花旗力挺 股價勁揚

看好明(2010)年半導體景氣，IC封測廠矽品(2325-TW)與日月光(2311-TW)紛紛調高資本支出，花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之看好明年銅打線製程技術將佔整體IC封測業務營收比重約15-20%，由於日月光佈建銅打線機台最為積極，預期明年機台將達2000台，較今年的1000台成長一倍，消息帶動日月光股價走揚，盤中一度上漲 4 %。

而同樣預期明年逐季擴增銅打線機台的矽品，盤中最大漲幅也達2.8%。

日月光是最積極佈建銅打線機台的封測廠，預計今(2009)年底銅打線機台將達1000台，明年將新增至2000台；矽品則預期明年單季都會擴充200-300台銅導線打線機台，不過強調增加銅導線機台是為了減少金價攀升對毛利率的影響，並為客戶節省成本。

日月光強調，銅打線機台的佈建從開發、認證至量產需要18個月左右的時間才能完成，因此有一定難度，日月光佈建的時間最早，因此在銅打線機台的技術領先同業，對公司的銅打線製程技術有相當的信心。

矽品則指出，不論一線、二線封測廠皆有機會建置銅打線製程，雖然目前矽品的銅打線製程比重不高，但明年會加緊腳步跟上。

由於半導體產業明年復甦趨勢明確，各封測廠紛紛上調資本支出，由於金價波動一直是影響封測廠毛利率的主因之一，因此銅打線機台成為新的選項之一。

陸行之分析，2009年銅打線僅佔IC封測廠營收 3–5 %，但2010年第 4 季將佔到15-20%，由於銅打線佔成本只有黃金線封裝的1/8，因此具備成本優勢，看好日月光與K & S受惠最多。