晶片出貨旺季加上XBOX需求暢旺 矽統9月營收可望再創新高

矽統(2363-TW)受到晶片出貨旺季以及XBOX360出貨量較第 2 季增加30%，法人估 9 月營收可望較 8 月微幅成長，再創今年新高。

由於網通廠投片量大，導致NB晶片產能供應吃緊，因此晶圓代工端預計10月開始調漲NB晶片組代工價格20%，矽統為維持利潤，也調漲晶片組價格20%。

明(2010)年由於英特爾將北橋晶片與CPU整合，預估PC晶片組營收會下滑15%，不過由於touch IC具競爭優勢，仍可望為矽統帶來成長動能。

矽統將進行減資，減資後資本額達70.79億元，每股淨值提升為15.2元，10/19為舊股最後交易日，10/20-11/5暫停交易，新股將於11/6起上市買賣。

由於英特爾未來將北橋與CPU整合的影響，因此矽統積極開發新領域產品，開發IP、DTV晶片、Touch Controller IC以及USB 3.0。