英特爾執行副總馬宏昇：〝超薄〞概念 將成筆電主流

英特爾執行副總Sean Maloney(馬宏昇)周二於台北國際電腦展發言時指出，因應「超薄(ultra-thin)」概念所開發的晶片類型，將是未來業界主流。

Maloney的發言，用意在凸顯英特爾即將推出的ULV超低電壓處理器、三款Core 2 Duo行動處理器以及一款低耗電的行動晶片組。

Maloney 並未公佈上述產品的詳盡資訊與價格，但他強調，搭配低耗電與超薄型筆電的行動晶片，定價將有多種可親的變化。

此外，Maloney展示了新一代的Atom晶片平台「Pine Trai」， 該平台將支援雙晶片架構，用整合核心與繪圖核心的單一晶粒改善過去傳統筆電常見的散熱、低電力及效能功耗問題，協助業者開發出更輕薄的小筆電。

英特爾亦計畫在年底前推出新款桌上型電腦晶片組，讓高解析度(HD)成為桌電系統的主流。

Maloney 補充，旗下兩款代號分別為「Lynnfield」與「Clarksfield」 的處理器產品，將於今年下半年開始出貨，同時以鉿(Hafnium)為基礎的第二代 high-k金屬閘極電晶體32奈米製程Westmere晶片也將於隨後出貨。