聯電爾必達力成聯手研發整合性芯片

新浪科技訊 6月21日上午消息，據台灣媒體報道，聯電、爾必達及力成今日簽署技術合作協議，三方將致力研發整合型的邏輯、內存芯片，帶動電子產品的體積走向更輕薄短小，同時此舉將有利聯電，擴大承接來自通訊芯片大廠的訂單。

三方合作案今天在新竹聯電大樓舉行，由聯電執行長孫世偉、爾必達社長本幸雄及力成董事長蔡篤恭共同簽署，運用三維(3D)封裝技術在單芯片的整合上，聯電及力成發言體系均不願透露任何細節。力成則可藉此由DRAM封裝，跨足至邏輯芯片封裝領域。

自三星推出整合DRAM、儲存型閃存(NAND Flash)與邏輯三大功\能的單芯片之後。把邏輯芯片與內存芯片整合，已經是大勢所趨。尤其在台積電、日月光與硅品，均已開發出相關整合型芯片之後，促使聯電急起直追。

業內人士表示，整合型單芯片非常具有殺傷力，因為一顆芯片的功\能，可以抵三顆。而且重要的是，變成單芯片所節省下來的空間，可以讓手機與筆電等可攜式的裝置，設計更簡化，變得更輕薄，這是所有可攜式產品所追求的終極目標。

從技術的角度來看，業者說，將掀起新的封裝技術革命，未來很多功\能不同芯片將整合在一顆很小的芯片中，不但處理器的速度加快，內存容量更大、效能更強，將為輕薄短小的手機、筆記本電腦等移動裝置，導入更新的應用。

聯電為跨足內存芯片，曾經一度與爾必達合資成立和發科技，並在蘇州興建12寸晶圓廠，導入生產先進制程的DRAM及邏輯芯片產品，造成業界極大震撼，後來此案胎死腹中。未來是否會隨著雙方擴大合作，重啟大陸蘇州廠的投資計劃，引起市場矚目。

力成是國內DRAM封測龍頭，並未跨足邏輯IC封裝的領域。這次在爾必達及聯電技術奧援下，力成將跨足邏輯IC的版圖，為後勢營運增添動能。力成預定在下月宣布導入邏輯IC大客戶，今年業績成長相當強勁。

至于爾必達目前在台合作伙伴，包括與力晶，以及與力晶合資的瑞晶，生產DRAM ；茂德則為爾必達代工生產DRAM；其余合作伙伴還包括華邦電、華東等，共同發展利基型內存及封測；近期更打算邀請茂德等，赴四川合資設立DRAM廠。(木木)