交大研究突破 電子產品壽命倍增

國立交通大學研究團隊研發出「奈米雙晶結構」，可應用在「三維積體電路」製程，讓電子產品更省電、速度更快、降低成本、增加使用年限，像是智慧手機電力不持久的狀況，將有機會克服。(陳映竹報導)

交通大學在「三維積體電路」和「銅導線」研究有重大突破，發出奈米雙晶結構，這項研究已刊登在世界頂級的《科學》（SCIENCE）期刊。

交大材料工程系教授陳智表示，目前所有的應用到IC晶片的電子產品，電流在晶體的導線中流動，就像是海水水流衝擊一樣，最後導線會被撞開壞掉。他在三維積體電路的銅導線部分，透過電鍍液加入適當添加劑，並使用高電流密度擾動，達到無孔洞、低電阻，未來應用3D IC製程時，可讓電子產品更省電，速度更快、耗電減少十倍。

陳智表示，目前這項技術研發已申請專利，未來可應用在電腦、手機、醫療電子產品的製程與改進。