聯電調升今年資本支出至18億美元 孫世偉：Q3業績更勝Q2

聯電執行長孫世偉指出，聯電自去年第2季開始，業績已連6季強勁成長，中長期市況可期，第3季業績將優於第2季，下半年業績表現又比上半年更佳。(鉅亨網記者陳姿延攝)

在看好晶圓代工中長期發展下，聯電(2303-TW)(UMC-US)今(4)日於法說會上，宣布將資本支出調升至18億美元。同時，聯電執行長孫世偉表示，第3季產能利用率仍持續滿載下，「第3季業績應可優於第2季，下半年業績也將較上半年佳。」

聯電樂觀看待第3季營運，孫世偉指出，根據過去經驗值顯示，半導體產業下半年景氣優於上半年，聯電自去年第2季開始，業績已連6季強勁成長，中長期市況可期，第3季業績將優於第2季，下半年業績表現又比上半年更佳。

在產能方面，孫世偉預估，高階製程產能仍吃緊的情況下，第3季晶圓出貨量可望季增1-5%，季營收估季增5-11%，隨著產品組合調整，產品平均銷售價格可望上升4-6%，至於65奈米以下高階製程的營收比重，將可由第2季的24%，提升至30%以上；預期聯電第3季毛利率，應可順利跨過30%大關。

在先進製程技術比重可望持續攀升的帶動下，孫世偉預期第4季65奈米以下製程比重，應可突破3成。

先前台積電法說會上宣布調高資本支出，聯電也在今天的法說會上宣佈跟進，由原訂的12-15億美元調升至18億元美。孫世偉說，資本支出將有13%資金用以擴充8吋廠產能，87%則來擴充12吋廠產能。

聯電財務長劉啟東補充說，隨著今年資本支出的上升，下半年折舊費用可望逐季滑落，不過，明年將緩步揚升，但增幅應不會超過1成。