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國際股

瀚宇博德擬于重慶建第二個印刷電路板制造基地

鉅亨網新聞中心

瀚宇博德宣布,擬于重慶市永川區設立一家作為公司在中國地區生產印刷電路板的第二個制造基地。

瀚宇博德(00667)3月18日發布公告稱,擬透過其全資附屬公司瀚宇博德控股(香港)于重慶市永川區設立一家暫稱為瀚宇博德科技(重慶)的子公司作為公司在中國地區生產印刷電路板的第二個制造基地。

瀚宇香港計劃初期投資金額為600萬美元,總投資額將視乎將來的營運計劃而逐步增加。該投資待獲得中國有關的政府部門批準后才會進行,并擬授權公司主席或其他指定人士全權辦理該投資事宜。

(馬寧 編輯)


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