鉅亨網記者葉小慧 桃園
南科(2408-TW)、華亞科(3474-TW)堆疊式製程轉換順利,南科10月中旬已完全以68奈米製程生產,50奈米製程在本季成功試產,預計明年第 1季正式量產,整體進度已較第 2季法說公布規畫提前,40奈米量產也由原先2012年提前至明年下半年,明年資本支出預計大增至新台幣 640億元。
南科副總白培霖表示,南科堆疊式製程轉換順利,10月上旬完全結束在自有12吋廠溝槽式投片,10月中起全數以68奈米堆疊式製程生產;同時,第一批50奈米製程也在本季試產成功,預計明年第 2季南科12吋廠產能全數轉換至50奈米製程。
製程轉換至50奈米後,南科預估,良晶粒成本相較70奈米可降低 50%。南科原先就規畫以50奈米完全量產DDR3,白培霖指出,DRAM市場需求持續強勁,加上DDR2和DDR3世代交替,預估DDR3在明年第 1季後成為市場主流,因此今年底50奈米比重將由原先規劃的 30%提高為40%,明年第 1季比重將增至50%。
40奈米進度也大步提前,白培霖和華亞科總經理高啟全共同表示,南科和美光(Micron;MU-US) 共同研發的40奈米已進入最後完成階段,南科、華亞科預計明年上半年開始試產,明年下半年開始量產,屆時每顆晶粒成本將較50奈米再降低 30%。
因製程進度加速提升,南科、華亞科明年資本支出預期較今年大幅增加。南科今年全年資本支出預估為 130億元,華亞科約 127-137億元,明年度資本支出分別將提升至190億元和450億元,總和資本支出由 227億元水準大幅提高到 640億元,最大增幅 1.8倍。
南科年底將辦理上限 8億股現金增資,每股發行價格暫訂為16元,預計募集總金額128億元,另外規劃180億元聯貸案,也將於今年11月完成。華亞科也擬定辦理聯貸和增資等計畫,預估今年底聯貸逾 200億元。
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