日月光Q3封測業績逐月攀升 估增3-6% 毛利率持平

IC封測大廠日月光(2311-TW)今(4)日召開法說會，財務長董宏思表示，第 2 季末產業會有一些庫存調整的動作，預期修正時間約2-3個月就會完成，而日月光仍持續藉新技術拓展市佔率，預估封測業績將成長3-6%，營收將逐月攀升，不過整季表現將遜於以往同期的旺季水準，毛利率走勢則將與第 2 季持平。

董宏思表示，日震後客戶積極備料下單，導致庫存水位攀高， 6 月開始客戶進行庫存修正連帶影響需求，再加上整體總體經濟環境也有不少雜音，因此第 3 季旺季效應明顯不如以往；不過，日月光今年藉新的製程技術提升在產業的市佔率，營運成長動能強勁，獲利也持續超越對手矽品(2325-TW)，今年上半年營收更是較去年成長6.7%，表現優於同業，顯示公司持續提升產業市佔率，預期這個趨勢將延續下去，並支撐日月光第 3 季的業績表現。

董宏思說，目前看起來第 3 季封測營收將可逐月攀升，就各應用區塊而言，以通訊產品表現最好，預期將較第 2 季比重上揚，消費性電子產品平平，PC因日月光減少DRAM業務，營收比重將再下滑，整體各區塊表現皆將較往常季節性需求還弱一些。

在產能利用率方面，第 2 季打線封裝滿載，覆晶封裝80-85%，測試則是80%，第 3 季除了打線利用率維持滿載，覆晶封裝因手機需求推升也將接近滿載，測試則維持80%附近。