【公司消息】金風科技(02208-HK)發行50億元公司債獲批
鉅亨網新聞中心
金風科技公布,中證監已於9月6日批准其公開發行面值不逾50億元的公司債券。是次公司債券將分期發行,首期面值不逾40億元,自9月6日起半年內完成;其餘各期債券發行自9月6日起一年內完成。
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金風科技公布,中證監已於9月6日批准其公開發行面值不逾50億元的公司債券。是次公司債券將分期發行,首期面值不逾40億元,自9月6日起半年內完成;其餘各期債券發行自9月6日起一年內完成。
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