MagnaChip 將提供富有成本競爭力的銅引線鍵合

韓國首爾, 2011年4月4日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位於韓國的類比和混合信號半導體產品設計商和製造商 MagnaChip Semiconductor Corporation （簡稱「MagnaChip Semiconductor」）今天宣佈，該公司目前針對鑄造客戶的特定需求提供具有成本競爭力並使用先進科技的銅引線鍵合技術。

銅鍵合使用銅線代替金線用於相互連接，並且已經在金價繼續上升時成為降低半導體應用整體包裝成本的最佳首選方法之一。

銅線與金線相比具有很大的優勢。首先，銅的成本比金低了五分之三。用銅替代金可以節約約20%至30%的包裝費用。銅線的導電性比金線高出約30%，這使得銅線成為更加良好的導電體。銅的熱導率也比金高出約25%。此外，由於銅形成金屬間化合物的概率更低，因此銅鍵合能夠在溫度升高時帶來比金鍵合更高的可靠性。

銅鍵合的重要挑戰之一是加諸於鍵合點之上的巨大機械壓力，這種壓力會以在鍵合點下產生裂縫的形式給矽晶片帶來損傷。為了解決這一問題，MagnaChip 與 Amkor 等重要包裝公司合作，開發改良後的矽鍵合過程並使其合格。

MagnaChip 公司工程部高級副總裁兼總經理 TJ Lee 評論說：「我們很高興宣佈提供富有成本競爭力的銅引線鍵合解決方案，這樣可以滿足對金線替代品越來越多的需求。鑄造客戶現在可以改用 MagnaChip 的銅引線鍵合技術並發現可以直接節省20%至30%的費用。我們的目標是為客戶提供具有成本競爭力和創新色彩的製造解決方案。」

消息來源 MagnaChip Semiconductor Corporation