槓聯發科 博通手機晶片支援冰淇淋三明治平台 下半年量產

網通晶片廠博通(Broadcom)(BRCM-US)宣布，推出 3 個智慧型手機平台，可支援Google最新版作業系統Android 4.0(冰淇淋三明治)，目前已提供客戶樣本，預計今年下半年進入量產。

博通表示，智慧型手機已成消費者主要通訊與運算工具，根據研究機構ABI Research指出，價格低於299美元的智慧型手機，自今年至2017年間，累計出貨量將高達38億台，而Android 4.0挾強大圖像介面、影片與影像技術、及使用者功能，將可帶動這個趨勢的發展，使得平台解決方案有效平衡圖像與影像處理、並具高畫質影像技術及低耗電功能，滿足智慧型手機消費者的需求。

博通指出，新3G平台系列，可協助手機OEM廠用更平價價格，推出具一流Android 4.0使用者功能等不同等級的智慧型手機，博通BCM21654G 配備 1 GHz ARM Cortex A9處理器、整合式7.2/5.8 Mbps HSPA數據機及低耗電VGA影片支援，BCM28145與BCM28155分別包含高達1.3 GHz的雙重ARM Cortex A9核心處理器、21/5.8 Mbps HSPA+數據機，以及高畫質的720p與1080p影像。

博通指出，這 3 個晶片研發，皆使用先進低耗電40奈米製程技術，且配備無線電頻率(RF)、電源管理組件(PMU)以及先進的連結技術組合，提供完整的系統解決方案，目前僅提供客戶樣本，預計今年下半年開始量產。