傳聯電奪下高通28奈米訂單

《工商時報》報導，晶圓二哥聯電(2303)(UMC-US)，28 奈米接單傳出捷報，在拿下德儀（TI-US）次世代 ARM 架構處理器 OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電(2330)(TSM-US)在28 奈米市場設下的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（QCOM-US）的 28 奈米整合型基頻晶片代工訂單，本季下旬就會進入生產準備期。

法人認為，高通今年3G基頻晶片策略在於攻下中國、印度等新興市場，需要龐大的低成本多頻多模基頻晶片產能支援，台積電的晶圓代工價格高，聯電在報價上較有彈性，產能支援上也沒有台積電那麼緊，應該是此次成功搶下高通28奈米訂單的重要關鍵。

2008年底金融海嘯發生後，聯電調整營運模式，不再與台積電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者的方向發展。去年一整年都在佈建28奈米生態系統，並與英商安謀（ARM-UK）簽訂長期合作協議，在28奈米HKMG製程中整合安謀的 ARM Artisan 實體矽智財（Physical IP）等。聯電雖然28奈米進度仍落後台積電約半年時間，但今年卻可望是28奈米投資開始收成的一年。

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