研調：關鍵零組件缺貨，全球智慧手機組裝業加速洗牌

MoneyDJ 新聞 2016-09-05  記者 新聞中心 報導

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，今 (2016) 年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對第一季的成長率低於預期，僅成長 4.8%。展望今年第三季全球智慧型手機產業發展，IDC 全球硬體組裝研究團隊預期，在市場旺季到來的拉動下，全球智慧型手機產業出貨成長率將達近二位數。

IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，在蘋果 (Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft) 等國際大廠出貨量滑落影響下，第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重持續提升 (44.1% 上升至 46.4%)、台廠比重滑落(23.4% 跌至 19.7%) 的態勢。

另外，他也分析，由於面板廠商液晶玻璃 (Cell) 供應縮減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商)；以及處理器廠商先前因著重 4G 高階產品出貨，導致 3G、4G 低階產品供不應求；加上手機新版軟體、應用工具、照相畫數的提升，均提高市場對記憶體容量的需求。

綜合前述，IDC 認為，液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺，已形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢，凌駕於仰賴二、三線中國大陸 ODM 廠商的新興市場當地品牌；影響所及，除了促使產業的加速洗牌外，大陸智慧型手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席，且排名普遍提升，特別是歐珀 (OPPO)、維沃(VIVO) 組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。